基本可以确定的是：spartan6选用-3速度等级的，稍微快些吧，不带T的，整个需要的内存容量不小于4Gb吧，选用-25的DDR2芯片了，为了控制成本和便于设计，现在好纠结：
方案一：如果选xc6slx45，外挂两片MT128M16，总成本是65.77+28.3*2=122.37；
方案二：如果选xc6slx75，外挂四片MT128M8，总成本是119.63+7.29*4=148.79；
方案三：如果选xc6slx75，外挂四片MT64M16，总成本是119.63+8.66*4=154.27；
就我能想到的，这三种方案，一呢，设计最容易，成本最低，二呢，比较折中，但我的位宽就刚好8bit，三呢，顺便可以升级到用四片的方案一，但二和三的设计包括PCB可能有难度啊，毕竟多了两片DDR2，如果将方案二升级为
方案四：如果选xc6slx75，外挂四片MT256M8，似乎感觉也不太好，毕竟地址线多了，上拉的也多了。
我好纠结啊，该怎么确定啊？希望版主和亲们能支支招
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建议你和你们的采购沟通，把你可能用到的几种型号给他们，让他们考察一下货源、货期方面的因素。不同型号的因为其市场用量不同，可能会差很多，可能会出现耽误工期或者成本超出预期的问题。定方案不是研发一方面的事情。
没事哈，我原来用spartan3的，现在用spartan6了，大家一起学习啊，共同进步
呵呵，那不就正说明第一种方案的可行性差吗，没有必要纠结了，(45不能满足你们的设计需求)
想用4个MCB，得用FG676封装，这种封装的芯片成本会上升，具体你再考虑考虑。
DDR2芯片封装、协议都是兼容的，没必要纠结这一两种芯片，别的厂家芯片也可以用的。
而且x8和x16的封装也是兼容的，如果你按x16设计，既可以使用x16的，也可以焊上x8的芯片，把工程改成x8就行了。
spartan6的功耗相当低，即使最大的LX150，也可以不用散热片。
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