badboy_xiang 发表于 2014-10-14 11:41
40分钟过去了，温度定格在42.5°C~44.1°C左右。输出都是正常。温度是通过红外测温仪测量的。

你现在测试的完完全全是按照datasheet上的PCB来画的吗？

yushengjiexy 发表于 2014-10-15 10:01
你现在测试的完完全全是按照datasheet上的PCB来画的吗？

是的。是不是pad做得太小，没有达到该有的散热效果？pad尺寸：95*158mil。尺寸比Datasheet的推荐小了点。只做了IC背面的pad，下次准备把背面也做成pad，增大散热面积。尝试下...对了，温度基本上稳定在45°C左右。（测试条件：一直工作状态。E/Spin 恒为为高）

本帖最后由 yushengjiexy 于 2014-10-15 19:36 编辑

badboy_xiang 发表于 2014-10-15 16:33
是的。是不是pad做得太小，没有达到该有的散热效果？pad尺寸：95*158mil。尺寸比Datasheet的推荐小了点。 ...

我还没来得及重新画PCB，一直在做MBUS的主机电路，你也是在做吗？可以交流下吗？我感觉你的焊盘的确是小了，应该是134milX174mil。还有，为什么过孔连接不按照手册上推荐的来呢？下面是截图。

badboy_xiang 发表于 2014-10-15 16:33
是的。是不是pad做得太小，没有达到该有的散热效果？pad尺寸：95*158mil。尺寸比Datasheet的推荐小了点。 ...

焊盘和铺铜的连接不要这样十字形的，完完全全融合在一起的话，感觉热阻会小一些。

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