THS3001底部的散热垫应该连在地平面上吗？

2019-03-25 17:53发布

rt，今天小弟在研究THS3001的芯片手册，发现THS3001也采用了PowerPad技术，但是芯片手册芯片手册上并没有明确指出背面散热垫需要怎样的电气连接，查阅了PowerPad使用手册，上面说散热垫的电气连接参考具体芯片的芯片手册，于是我就凌乱了，求用过THS3001的高手指点一下~ 此帖出自小平头技术问答

友情提示: 此问题已得到解决，问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑，回答。