1. 针对TMS320C6678的8核DSP芯片，image可执行映像文件发布时采用怎样的部署？
是跟Linux一样，把bootloader、内核、上层应用程序分开来部署？ 即先烧录bootloader,再烧录内核，在内核基础上，再部署上层应用程序？
还是跟vxworks一样，把bootloader(也就是BSP)、内核、上层应用一起编译连接生成一个可执行image映像文件，一起烧录到FLASH中执行的？

2. 针对TMS320C6678的8核DSP芯片，在CCS5.2集成开发环境下，可以独立编译bootloader吗？
如果可以的话，创建什么工程模板可以编译bootloader？

3. 针对TMS320C6678的8核DSP芯片，其bootloader源代码可以从TI的官网下载吗？

4. 我试着从TI的官网上下载了bootloader源代码，然后在CCS5.2集成开发环境下建立了一个Empty Project工程来编译，
发现编译不过，我检查编译时出现的错误，发现缺少types.h、device.h、device_map.h等头文件，

在bootloader整个源代码目录下都找不到这些头文件，怎么回事?

我是第一次使用CCS集成开发平台，希望能够稍微详细点解答

此帖出自小平头技术问答