TMDSEVM6670LE评估板片上仿真器与外接仿真器驱动问题

2019-03-26 15:11发布

实验室买了几块TMDSEVM6670LE评估板,送来的板子应该是TMDSEVM6670L的板子,片上仿真器为xds100,通过JTAG仿真接头外接了XDS560v2的仿真器板子(如图所示), TMDSEVM6670LE评估板 TMDSEVM6670LE评估板 不知道是不是TMDSEVM6670LE评估板都是由TMDSEVM6670L板外接仿真器得到,还是有直接嵌入XDS560v2仿真器的板子?根据说明步骤,当把数据线接到板子上的xds100仿真器USB接口时,可以实现demo程序的运行,得到所要的界面;但是当把数据线接到板子上XDS560v2仿真器USB接口时,却不能实现demo程序的运行得到想要的界面,不知为什么。是片上仿真器和外接仿真器两者的驱动不同所致,还是其他原因,急求各位大神解答!!!


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19条回答
w0a0n7g
1楼-- · 2019-03-29 06:29
lelee007 发表于 2014-1-2 22:50
LZ还是学生咩?

很不错哈,学生时代就可以接触这些,机会不多

是学生 不过在其他论坛上被大神鄙视了 说研究生连这点都搞不懂,做不好,实在是太烂了云云,虽然说得难听,但是确实是实力不够,批评的无可厚非。

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