封装是SOT-223

TI的LM317资料SOT223封装的热阻θj-A是66.8℃/W，而且考虑这些数据是在标准测试板（好像是3x3英寸）上获取的，一般来说比实际PCB上的散热条件还要好，2W的功耗对这个封装应该太大了吧，我觉得控制在1W以下会比较好些。从粗略计算结果看，建议U3的输入串接一个22欧 3W的金属膜电阻分压。或者干脆改用DCDC来做。另外，U1应该也会有类似问题，只是发热量略低，室温下不一定会发作（而且目前输入的16V被U3拉低了，功耗不大），如果U3恢复输出16V而且环境温度上升到比如40多℃有可能也会过热（也加串一个22欧3W的电阻分压为好）。