2019-03-26 18:56发布
whuer 发表于 2018-8-20 19:51 这就是问题所在，芯片不能散热，就进行了热保护，所以电流上不去
electricor 发表于 2018-8-20 21:34 可以这样吗，把芯片上的PGND,AGND引脚，还有整个电路中所有连地的地方都接到这的一大片焊锡这
whuer 发表于 2018-8-20 20:51 哈哈照你这么说，TI为什么要在芯片底部设计成铁皮？哈哈，吃饱了撑的？
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有两个外置MOS，芯片貌似只是个控制器，那来的过热?
可以这样吗，把芯片上的PGND,AGND引脚，还有整个电路中所有连地的地方都接到这的一大片焊锡这
反馈线搞的太长了，就这一点就有问题
其他原因不太好查
这样堆锡不好
还是怀疑洞洞板的焊接问题
另外楼主的帖子说不是仿真可以吗，
可以对比测量一下仿真时SW的波形与实际示波器测量的波形对比一下
EP脚固然有散热的作用，其作用大约将热阻降低10度/W左右的效果。由LM5117的工作电压极限与楼主的工作电压可知，但这里的问题绝对不是因为芯片过热。楼主一直不肯给波形图。。。
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