0.6MM的树脂塞孔 内壁18μm厚的铜 可以过多大的电流

2019-03-26 19:12发布

此帖出自小平头技术问答
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19条回答
chunyang
1楼-- · 2019-03-28 22:25
yuan879688049 发表于 2018-1-14 18:57
您觉得 0.6MM的过孔  能过多大的电流

“能”和“长期能”,各种情况下的“能”不同。按楼主给定的条件且不考虑制造离散性、品质缺陷、后期环境影响以及电流频率的话,我认为最大电流会比10楼蚂蚁说的2A还要大很多,乃至到数量级的区别,只要过孔材料没有立刻蒸发掉就算数。但显然,这样的数值没有实际意义。就我个人的习惯而言,以料敌从宽为原则,在能够留取尽量大的余量下,绝对不有所保留。PCB制造质量、材料缺陷、环境影响等都要充分考虑。在我的设计中,绝大多数双面PCB过孔最小0.6mm,多层PCB最小0.4mm,通过电流控制在mA级以下即uA级,mA级电流我会用至少两个过孔,高mA级电流我会同时扩大过孔,数百mA到A级电流我还要灌锡。能不能减小余量?可以,甚至可以按照美标设计,但前提条件是找深南电路、世运电路这样的PCB厂。如果是找山寨小厂,我只敢把余量留到尽可能接近实际限制的上限,这也是通过教训得来的经验。就一般DIY和中小批量生产的廉价电子产品而言,恐怕找的PCB生产厂都不是什么正规大厂,以我的这种原则做设计是很有必要的。
PowerAnts
2楼-- · 2019-03-29 00:50
chunyang 发表于 2018-1-14 14:01
胆真壮!俺胆小,电流到一定,俺是要做过孔灌锡的,或者布置几个过孔,不然睡不着觉。

这跟胆壮不壮没关系,2A的数据是业界允许过孔温升10度的结果,隔行如隔山哈。。。
PowerAnts
3楼-- · 2019-03-29 03:03
本帖最后由 PowerAnts 于 2018-1-15 00:48 编辑

过孔的沉铜厚度标准是0.8-1mil, 实际上孔内沉铜厚度不均允, 一般是两头厚中间薄, PCB行业工艺标准是中间厚度不小于0.7mil, 按铜厚0.01778mm,电流密度60A/mm2, 远小于半导体封装邦线的电流密度(经常到几百安甚至上千安/mm2)。板厚按1.6mm考虑,0.6mm的过孔电阻值只有0.85毫欧,流过2A的电流损耗大约3.34mW, 比0402电阻标称功率小十几倍,玻纤环氧板的热阻比空气小得多,这决定了过孔是安全的。
PowerAnts
4楼-- · 2019-03-29 04:41
 精彩回答 2  元偷偷看……
chunyang
5楼-- · 2019-03-29 08:07
 精彩回答 2  元偷偷看……
chunyang
6楼-- · 2019-03-29 08:08
很多山寨厂做板子时,比如图上0.4mm过孔,他们就打电话过来问是不是成孔,并建议按成孔做。背后,其实他们加大了过孔尺寸,沉铜之后的孔径0.4mm。不过我估计,成孔尺寸恐怕不止。遇到过很多次过孔不通或几个月后返修发现过孔断路的事,吃过亏就自然就越来越保守了,不得不加大冗余放宽工艺要求。

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