qwqwqw2088 发表于 2015-12-14 11:30
压差确实比较大，多级降压是个方法，但电路元件比较多，稍微麻烦。
用TI的webench工具设计几个案例对比一 ...

好像中间两层都是金属铺地，没有走线。是散热？

方案一，BUCK电路+双PI闭环，分别稳压到5V，3.3V  ；方案二： 高频变压器，这种在变频器的驱动板上很多。

输入输出电压相差比较大，即使不需要隔离，用变压器也是比较好的解决方法。用料2较少，电路简单，效率比较高。
不过，楼主原意不原意使用变压器，能不能设计出变压器，那是另外的问题。
如果用量比较大，建议采用变压器。