{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn/data/attach/logo/logo.png', '推荐 littleshrimp 的问题《画4层PCB，中间两层应该铺地吗？》','https://www.xiaopingtou.net/q-23725.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
本帖最后由 littleshrimp 于 2015-12-15 17:24 编辑
我知道这个可能会根据不同的应用做不同的设计，应该没有一个肯定的答案
我最近想做的是高位AD和DA的板子，看到几乎所有的官方设计文件都使用了4层PCB设计，为了不影响性能，我也准备画个4层的，之前最多只画过两层， 不知道4层板有哪些需要考虑的，看到ADI有两款DAC的评估板设计文件除了TOP层，其它3层都做了铺铜处理，奇怪的是AD5760的16位DA评估板中间两层好像只铺了铜，没连接到AGND上，而另一个AD5791的20位DA评估板的中间两层却和AGND连接。
AD5760的板子没有连接到AGND的中间层（Inner Second PCB Layer Schematic）
UG-436 (1).pdf
(656.69 KB, 下载次数: 75)
2015-12-15 17:24 上传
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AD5971的板子连接到AGND的中间层（Inner Second PCB Layer Schematic）
UG-185.pdf
(707.75 KB, 下载次数: 89)
2015-12-15 17:20 上传
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此帖出自小平头技术问答
我知道这个可能会根据不同的应用做不同的设计，应该没有一个肯定的答案
我最近想做的是高位AD和DA的板子，看到几乎所有的官方设计文件都使用了4层PCB设计，为了不影响性能，我也准备画个4层的，之前最多只画过两层， 不知道4层板有哪些需要考虑的，看到ADI有两款DAC的评估板设计文件除了TOP层，其它3层都做了铺铜处理，奇怪的是AD5760的16位DA评估板中间两层好像只铺了铜，没连接到AGND上，而另一个AD5791的20位DA评估板的中间两层却和AGND连接。
AD5760的板子没有连接到AGND的中间层（Inner Second PCB Layer Schematic）
UG-436 (1).pdf
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AD5971的板子连接到AGND的中间层（Inner Second PCB Layer Schematic）
UG-185.pdf
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因为第一次画4层板，时间、器件、制板都是不小的成本，我想把能看到的都了解一下，省得不明不白画出来后糟蹋东西。
太感谢了，整篇都是干货！赞赞赞
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