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本帖最后由 littleshrimp 于 2015-12-15 17:24 编辑
我知道这个可能会根据不同的应用做不同的设计，应该没有一个肯定的答案
我最近想做的是高位AD和DA的板子，看到几乎所有的官方设计文件都使用了4层PCB设计，为了不影响性能，我也准备画个4层的，之前最多只画过两层， 不知道4层板有哪些需要考虑的，看到ADI有两款DAC的评估板设计文件除了TOP层，其它3层都做了铺铜处理，奇怪的是AD5760的16位DA评估板中间两层好像只铺了铜，没连接到AGND上，而另一个AD5791的20位DA评估板的中间两层却和AGND连接。
AD5760的板子没有连接到AGND的中间层（Inner Second PCB Layer Schematic）
UG-436 (1).pdf
(656.69 KB, 下载次数: 75)
2015-12-15 17:24 上传
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AD5971的板子连接到AGND的中间层（Inner Second PCB Layer Schematic）
UG-185.pdf
(707.75 KB, 下载次数: 89)
2015-12-15 17:20 上传
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此帖出自小平头技术问答
我知道这个可能会根据不同的应用做不同的设计，应该没有一个肯定的答案
我最近想做的是高位AD和DA的板子，看到几乎所有的官方设计文件都使用了4层PCB设计，为了不影响性能，我也准备画个4层的，之前最多只画过两层， 不知道4层板有哪些需要考虑的，看到ADI有两款DAC的评估板设计文件除了TOP层，其它3层都做了铺铜处理，奇怪的是AD5760的16位DA评估板中间两层好像只铺了铜，没连接到AGND上，而另一个AD5791的20位DA评估板的中间两层却和AGND连接。
AD5760的板子没有连接到AGND的中间层（Inner Second PCB Layer Schematic）
UG-436 (1).pdf
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AD5971的板子连接到AGND的中间层（Inner Second PCB Layer Schematic）
UG-185.pdf
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有什么问题要以在这里说
我PCB画的不好，没什么参考价值
你可以看一下那些IC厂家的参考设计
TI那个是用AD画的
http://www.linear.com.cn/solutions/6003
http://www.ti.com/cn/lit/zip/tidcan1
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