本帖最后由 littleshrimp 于 2015-12-15 17:24 编辑

我知道这个可能会根据不同的应用做不同的设计，应该没有一个肯定的答案
我最近想做的是高位AD和DA的板子，看到几乎所有的官方设计文件都使用了4层PCB设计，为了不影响性能，我也准备画个4层的，之前最多只画过两层， 不知道4层板有哪些需要考虑的，看到ADI有两款DAC的评估板设计文件除了TOP层，其它3层都做了铺铜处理，奇怪的是AD5760的16位DA评估板中间两层好像只铺了铜，没连接到AGND上，而另一个AD5791的20位DA评估板的中间两层却和AGND连接。

AD5760的板子没有连接到AGND的中间层（Inner Second PCB Layer Schematic）
UG-436 (1).pdf (656.69 KB, 下载次数: 75) 2015-12-15 17:24 上传 点击文件名下载附件



AD5971的板子连接到AGND的中间层（Inner Second PCB Layer Schematic）
UG-185.pdf (707.75 KB, 下载次数: 89) 2015-12-15 17:20 上传 点击文件名下载附件


此帖出自小平头技术问答