bluefox0919 发表于 2018-12-28 16:08
铺铜层选solder？

我是想实现： 走完线后，用铺铜来填充那些空白的地方，但填充之后，那些走线和焊盘总被隔开，想让它边一起，不知道在哪设置
如图，想要焊盘9的样子，焊盘8那种样品总有一圈隔开

qwqwqw2088 发表于 2018-12-28 16:15
或者是其他地方画图，导入来做个封装焊盘？

对的，让你点中了

我个人认为是可以用TOP solder层去画，这个是阻止绿油的，你画成什么形状，做出来的就是什么形状，要是在反面，那就用BOTTOM solder层。如图


第二个，我个人的办法是先用keepout layer层。先画一个圆然后在用multi layer 层画半圆，留个缺口，在用keepout layer层画缺口，禁止铺铜，就类是那个了。





第三个我的办法是用keepout layer层先画分好，然后铺铜，不同的网络就成不同粗细的铜皮了。我随便画的，想画什么型自己画就好了。

其实楼主展示的这个电路板是和差的，自己就可以做的，小时候拆一些小电子设备里面都有这种电路板，有点类似很老的电视机里面的主板，也就是单面板。都是这样做的。制作办法应该就是，单面覆铜板，热转印，腐蚀，钻孔，刷阻焊（绿油）