本帖最后由 bluefox0919 于 2019-1-2 17:30 编辑
目前手边有一个旧的案子，原设计者已经离职多年...目前要解ESD。
外观是:铁壳+塑胶壳(PCB放置塑胶壳上)，有4个USB、3个BNC接头、10个Audio孔、+1个DC Jack 12V 电源(都跟铁壳有接触)。
PCB架构是:1个外购的无线模组(软体用，有过CE认证)+自己设计的PCB。
目前遇到的问题是:再打ESD的时候，整个PCB会进入死机状态，需要重新过电才会恢复正常。 ESD是打Contact 4K Air 8K
打静电是打在外露的3个BNC跟10个Audio孔和外购模组附的4个USB孔上，外露孔位ESD碰触的地方都是接地...也就是说静电是直接打在地上。
目前不知道要如何处理，不知道各位大大有没有遇到相似情况。
不知道还需提供些什么文件方便各位大大分析...如有需要请说，谢谢
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我现在的做法是USB外壳跟机构铁壳接触地方的绝缘漆刮掉接导电泡棉，让金属外壳也变接地。但是担心其他测项(EX:RS、CS等会有问题)
而且产品外观会变丑...单独某区不考漆也会有价格跟工艺上的问题。
这样处理外壳，外壳不会有问题，是用堵的方法
但是，ESD测试对裸露在外部的一些接口，比如楼主的USB接口，能否通过，，，
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