2019-03-27 08:54发布
cl17726 发表于 2018-12-19 21:00 4mil外搭4mil间距好像不是这么计算的?
qwqwqw2088 发表于 2018-12-19 21:05 BGA中心间距是0.5mm Dapd这里是0.28 BGA焊盘0.37mm 焊盘与焊盘边到边的X Y方向均为0.13mm 4mil=0.101 ...
cl17726 发表于 2018-12-19 21:14 焊盘边到焊盘边是0.13,线是0.1计算,那么间距0.03,这样不是小于4mil间距了? 现在眼看要换个PCB厂才能搞 ...
cl17726 发表于 2018-12-19 20:48 然而没有盲孔工艺,最高4mil/4mil/0.2mm,这个是不是就基本走不通了.
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BGA中心间距是0.5mm
Dapd这里是0.28
BGA焊盘0.37mm
焊盘与焊盘边到边的X Y方向均为0.13mm
4mil=0.1016mm
焊盘边到焊盘边是0.13,线是0.1计算,那么间距0.03,这样不是小于4mil间距了?
现在眼看要换个PCB厂才能搞这芯片.
你要弄盘中孔,做盲孔,板层看自己增减。走线不难,只有难再找到可以信任的板厂而已。
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