20A的电流，在PCB上应该是非常大的电流了。

实际上，在过去，铜的载流量的额定值，按 8A/mm^2 算，对于线比较短、安装密集的场合，可以大于这个值很多，并没有确切的值，
在PCB上，因为PCB的铜皮相当薄，在电流不太大时，使用露铜再加锡的办法加大载流量是很好的办法，但电流再大一些，就不建议在PCB上做了，因为电流要流过过孔什么的，这些点的载流量会很小，影响电路的可靠性。

所以，如果可能，还是不要把这些大电流放在PCB上，只把检测部分放在PCB上。

MrKingMCU 发表于 2015-6-17 15:22
单纯的开窗确实对增加电流能力没作用

我是这么理解的，决定电流能力就是截面积，所以说只要有一个适宜线宽，然后就是加多厚的锡的问题。。。

我做过20A电流的线，是继电器出口的电流，继电器是需要焊接到电路板上的，由于各种原因限制，必须把继电器做到电路板上。当时我就是像楼上有人说的那样，直接复制一线，然后该到阻焊层，也有一部分是直接画的，由于PCB中的捕捉栅格功能，如果走线的时候都在栅格点上，阻焊层做的和铜线也是完全重合的。
至于阻焊层开多宽的线，我决定如果镀锡的时候不影响周围器件的焊接，阻焊层和走线完全重合比较好，个人感觉是比较美观，开的大了，小了或者放Fill都不太好看。但是如果周围器件比较密集，镀锡可能影响其他器件的焊接的时候，可以适当的开小一些，镀锡镀厚一些或者焊铜丝。但是这种应用应该避免，大电流周围最好不要有太多外围器件。
再说一下huaiqiao给出的那个表，我看大家都在说200mil，但是不知道大家注意没有，200mil的线过20A电流是有条件的。技术需要2oz的敷铜。而且这个时候的温升是30℃。如果整个板子上大电流线不多，就没有必要做2oz的板子了。30℃的温升虽然不算太大，但是对于长时间大电流的应用，就需要慎重考虑了。

okhxyyo 发表于 2015-6-17 16:36
你看错了。根据你的表格，20A的电流线宽要200mil=5.08mm这个线宽特别大了。我觉得楼主的本意是，因为电流 ...

我的意思是，20A的电流，开窗然后再上锡，如果上锡的话这样就可以增加载流能力，我线宽就不用200mil了吧，那这样的话，我线宽多少合适呢？