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最近刚开始学习封装画法，遇到几个小问题，求助各位：
比如我在软件自带的封装库中看到一个1210的贴片电容封装
其中一个焊盘的尺寸设置为
焊盘的宽度62.992mil，比实际的(0.020±0.010 inch)大了三倍多
之后上网查询了一些数据发现实际封装焊盘要大一点
那么，1. 焊盘究竟要大多少？ 2. 电容封装中间的黄线起什么作用呢？
此帖出自小平头技术问答
比如我在软件自带的封装库中看到一个1210的贴片电容封装
其中一个焊盘的尺寸设置为
焊盘的宽度62.992mil，比实际的(0.020±0.010 inch)大了三倍多
之后上网查询了一些数据发现实际封装焊盘要大一点
那么，1. 焊盘究竟要大多少？ 2. 电容封装中间的黄线起什么作用呢？
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这个要根据不同贴片封装的尺寸确定
可参考，，PCB贴片元件封装焊盘设计尺寸标准，常见贴装元器件焊盘设计图解
http://bbs.eeworld.com.cn/thread-652329-1-1.html
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