28VQFN封装如何手动焊接？

2019-03-27 09:21发布

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TI的一个ADS8372 28引脚VQFN封装芯片下面有一个很大的散热盘
QQ截图20180206130733.png

PCB上的焊盘间距很小
QQ截图20180206131204.png

问了一下别人，说先把焊锡滴在焊盘上，然后用热风枪吹，这样做不会因为温度过高而损坏芯片吗？
另外，在底部大散热盘上滴焊锡的时候，是从正面滴进去还是背面？热风枪吹的时候，是从正面对着芯片吹，还是背面吹？

此帖出自小平头技术问答

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12条回答

1楼-- · 2019-03-28 05:06

PCB留过孔，焊接的时候先给焊盘上一层溥锡，先焊脚，拖一圈就好了，很容易焊的，然过过孔从对面焊热盘。

2楼-- · 2019-03-27 12:15

< 先焊盘上锡，然后放置芯片，然后热风枪加热

3楼-- · 2019-03-27 13:46

先焊盘上锡，然后放置芯片，然后热风枪加热

4楼-- · 2019-03-27 17:28

我焊的时候都是正面烙铁上锡，再用热风枪吹把锡加热到融掉再放IC。
焊盘可以考虑留长一点，方便之后烙铁补焊

5楼-- · 2019-03-27 20:04

做pcb的时候，散热盘用通孔焊盘，直接背后焊

6楼-- · 2019-03-27 22:21

精彩回答 2 元偷偷看……