贴片封装从底层走线

2019-03-27 09:21发布

各位前辈:
    贴片封装的器件在PCB设计的时候如何从底层走线?谢谢!

此帖出自小平头技术问答
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6条回答
高老湿
1楼-- · 2019-03-27 18:31
< 打个过孔就穿到底层了。
qwqwqw2088
2楼-- · 2019-03-27 19:05
为什么要从底层走贴片器件的线呢,,
二楼的方法只是正确回答了提出的问题
从PCB布局走线原则来讲,尽量少打孔,少打孔,
除非板子需要散热
郑何川
3楼-- · 2019-03-27 23:53
你把元器件放在底层就可以从底层走线啊,不需要散热的情况下不建议打孔
1903644155
4楼-- · 2019-03-28 03:35
 精彩回答 2  元偷偷看……
1903644155
5楼-- · 2019-03-28 04:25
qwqwqw2088 发表于 2018-1-24 15:10
为什么要从底层走贴片器件的线呢,,
二楼的方法只是正确回答了提出的问题
从PCB布局走线原则来讲,尽量 ...

谢谢 因为走线的缘故,只能放置过孔了
1903644155
6楼-- · 2019-03-28 04:28
郑何川 发表于 2018-1-24 15:13
你把元器件放在底层就可以从底层走线啊,不需要散热的情况下不建议打孔

谢谢  已解决

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