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在datasheet（链接：http://www.ti.com.cn/product/cn/ ... earch-CN-Everything ）最后的布线指南中看到
“在运放输入输出的地方，可以移除地平面以减少杂散电容”
（假设4层板，从上到下依次为 顶层走线层--GND层--电源层--底层走线层，这个运放焊接在顶层）
这里的在运放输入输出的地方移除地平面，是指在，运放输入输出的正下方的GND层挖窟窿，使输入输出管脚周围下方没有地平面，而保持周围下方的电源层和底层布线？
如果是这样的，怎么确定要挖去的GND的窟窿有多大？
此帖出自小平头技术问答
“在运放输入输出的地方，可以移除地平面以减少杂散电容”
（假设4层板，从上到下依次为 顶层走线层--GND层--电源层--底层走线层，这个运放焊接在顶层）
这里的在运放输入输出的地方移除地平面，是指在，运放输入输出的正下方的GND层挖窟窿，使输入输出管脚周围下方没有地平面，而保持周围下方的电源层和底层布线？
如果是这样的，怎么确定要挖去的GND的窟窿有多大？
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挖空多大比较好啊，有什么经验参考或者例子吗？
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