gerber 文件导致过孔连铜，IC封装变形。急！！！已经废了一批板子了。

2019-03-27 09:31发布

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14条回答

1楼-- · 2019-03-27 11:41

< gerber 文件导致过孔连铜，IC封装变形？？
这个与文件有关系么？
PCB板厂的问题啊

2楼-- · 2019-03-27 13:00

很明显是做板工艺的精度不够造成
要求厂家重做

3楼-- · 2019-03-27 15:21

pads文件，有没有进行规则检查。是否存在问题。之前是正常的吗，还是一直这样。

4楼-- · 2019-03-27 18:55

ienglgge 发表于 2017-11-1 20:19
pads文件，有没有进行规则检查。是否存在问题。之前是正常的吗，还是一直这样。

pads 原文件规则检查过了在pads里导gerber时进行过预览没问题但是用我自己用cam350 打开就变成这样了

5楼-- · 2019-03-27 20:51

精彩回答 2 元偷偷看……

6楼-- · 2019-03-27 21:16

qwqwqw2088 发表于 2017-11-1 20:17
很明显是做板工艺的精度不够造成
要求厂家重做

这个IC的封装已经变形了引脚不是这样的

gerber 文件导致过孔连铜，IC封装变形 。急！！！已经废了一批板子了。