{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn/data/attach/logo/logo.png', '推荐 silencepiece 的问题《gerber 文件导致过孔连铜，IC封装变形 。急！！！已经废了一批板子了。》','https://www.xiaopingtou.net/q-24145.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
急！！！已经废了一批板子了。
我用的软件版本是PADS9.5。导出gerber文件给板厂时有几处过孔在bottom层直接连铜了，还有一处是IC芯片的管脚都连在一起了，不知道什么原因，麻烦高手帮忙看看呗，多谢了·
CAM350中显示的过孔连铜：
过孔连铜
源设计：
过孔原图
IC封装变形：
IC变形
封装原图：
IC原图
此帖出自小平头技术问答
我用的软件版本是PADS9.5。导出gerber文件给板厂时有几处过孔在bottom层直接连铜了，还有一处是IC芯片的管脚都连在一起了，不知道什么原因，麻烦高手帮忙看看呗，多谢了·
CAM350中显示的过孔连铜：
源设计：
IC封装变形：
封装原图：
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已经解决了，我把device setup 里的D-code Regenerate 一下 重新生成的gerber文件就没问题了。感谢qwqwqw2088的热心帮助。
板厂工程师如果负责一点的，会对文件有疑问的，这么明显的大面积短路
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