2019-03-27 09:34发布
qwqwqw2088 发表于 2017-10-18 20:07 过孔安全距离岂能给出电压完事 可以参考一下他们的讨论 http://bbs.eeworld.com.cn/thread-93683-1-1.htm ...
qwqwqw2088 发表于 2017-10-18 20:13 关于过孔大小的决定因素: 一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘 ...
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可以参考一下他们的讨论
http://bbs.eeworld.com.cn/thread-93683-1-1.html
这个文档可以参考一下
https://wenku.baidu.com/view/8b1118d1336c1eb91a375df3.html
线宽和安全间距
当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0~1.5MM(40~60MIL)。在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小。 一般的板子可设为 0.254mm 较空的板子0.3mm 较密的板子可设为0.2-0.22mm , 0.1mm 以下是绝对禁止的
过孔大小的选择:
PCB设计生产中使用的典型的过孔尺寸如下:
一般的射频(RF)PCB上用于接地或其它特殊需要场合的过孔尺寸为:孔直径16mil,焊盘直径32mil,反焊盘直径48mil;
单板密度不大时使用的过孔尺寸为:孔直径12mil,焊盘直径25mil,反焊盘直径37mil;
单板密度较高时使用的过孔尺寸为:孔直径10mil,焊盘直径22mil或20mil,反焊盘直径34mil或32mil;
在0.8mm BGA下使用的过孔尺寸为:孔直径8mil,焊盘直径18mil,反焊盘直径30mil。
对于过孔阻焊盘大小的设计:
在改善EMC性能,而又不会严重影响产品质量的前提下,阻焊盘应该设计的尽可能的小。考虑到工厂的过孔加工精度(+/-3mil)和多层板的层间定位问题,PCB需要采用大的阻焊盘来保证成品率,因此阻焊盘的大小最小是比焊盘大12mil,常用的是大20mil.
晕,感觉这个帖子啥也没说 !
先谢谢版主的耐心细致的回复!
是我的帖子没说清楚吗 ?
我问的是 安全间距 ?怎么版主大哥给我回复的是过孔的问题
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