零件封装问题

2019-03-27 09:40发布

站内问答 / 电路设计
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求助各位大神!本人在画PCB的时候改变零件封装的时候,焊盘层会变,零件的外框丝印层却的当前层是反的不知道是哪里设置出了问题?急需解决
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5条回答
zttian
1楼-- · 2019-03-27 16:36
< FLIPPED ON LAYER 这里设置了
xutong
2楼-- · 2019-03-27 17:24
双击拿个外框更改下拿个层试试
qwqwqw2088
3楼-- · 2019-03-27 18:34
本帖最后由 qwqwqw2088 于 2017-9-2 20:27 编辑

按楼主的描述“在画PCB的时候改变零件封装的时候,焊盘层会变,零件的外框丝印层却的当前层是反的”，猜测

画图的线路就是错误的
简单的路数大概是这样滴，每个人习惯不同而已
1.画图之前，先建立或整理画此原理图所需的元件库，建立此PCB图的封装库，当然不建新库也可以直接调用其他库文件用。
2.开始画原理图，并随时添加每个元件的封装名（当然是自己建立的封装库或者用的其他库要有此物），直至全部元件都要有封装
3.原理图完成后，编译，导入生产PCB，，，，等等
4.画PCB过程中，或，随时发现封装与准备要使用的元件封装变化时，要打开封装库，修改该封装，然后更改，自动到原理图更改，，重新在原理图生产PCB，，，
huaiqiao
4楼-- · 2019-03-27 21:56
 精彩回答 2  元偷偷看……
qwqwqw2088
5楼-- · 2019-03-27 23:20
5楼说的对，最好上个图片，说明错的问题

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