< 芯片底部，应该没有开口吧。下次设计，可以在封装底部开大口。就可以用烙铁手焊了。
先在底部焊盘上锡，pcb上焊盘上锡。芯片斜着，放在pcb上。风枪斜着吹。加热芯片和pcb上的锡。然后，把芯片压下去。我一般吹正面。可以斜着吹。把温度调节好。芯片一般没事。吹时，给芯片适当向下的力，镊子夹着。不要吹时间太长。位置对正了。停止吹。芯片不要动。过十秒就固定了。

先上锡  然后风枪吹

锡膏点一点，铁板烤一烤

上锡后风枪吹，一般来说热盘与PCB应该隙很小，也可以中间开洞，焊好后从只一边补焊底盘

柠檬酸钠 发表于 2017-8-15 14:02
上一层薄锡   然后吹下就可以了

热风枪？吹芯片还是吹PCB的背面。两层板，底层有过孔但是设计的太小了。