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各位坛友
AD如何区分"贴片焊盘"与"插件焊盘"啊
由于在敷铜时要设置铜与焊盘的镂空间距
以前我的做法是, 建一个插件焊盘类 ,比如EPAD
然后把所有的插件焊盘的GND管脚都添加进EPAD类,
最后在规格里设置
但是我看到新的AD16里 , 貌似直接就有SMD pad 与 Th PAD
但我直接用(InPadClass('TH Pads')) 这样不行啊 (铜和焊盘无缝联合了 ,会无法焊接的)
只能(InPadClass('All Pads')) , 但这样就不能区分SMD与TH焊盘
此帖出自小平头技术问答
AD如何区分"贴片焊盘"与"插件焊盘"啊
由于在敷铜时要设置铜与焊盘的镂空间距
以前我的做法是, 建一个插件焊盘类 ,比如EPAD
然后把所有的插件焊盘的GND管脚都添加进EPAD类,
最后在规格里设置
但是我看到新的AD16里 , 貌似直接就有SMD pad 与 Th PAD
但我直接用(InPadClass('TH Pads')) 这样不行啊 (铜和焊盘无缝联合了 ,会无法焊接的)
只能(InPadClass('All Pads')) , 但这样就不能区分SMD与TH焊盘
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软件区分“"贴片焊盘"与"插件焊盘"的具体方法，求分享
我个人觉得问这样的问题是没有意义的。
贴片焊盘就三层。。。。一个贴片焊盘最主要的三个层top Layer、Paste、Solder，有了这三个层，这个焊盘才能说明这个是一个焊盘，当然他也有电气属性。
插件焊盘是个带通孔的焊盘。二者却没办法区分，我想不太明白，请谅解。
就是在那个助手里面 按is, 然后找到ispad
有2个 选ispadhole 就是通孔焊盘 的意思
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