cadence设计焊盘，通孔类焊盘startlayer和endlayer是否必须设计thermal pad和antipad

2019-03-27 09:44发布

站内问答 / 电路设计
15088 7 949
如题所示，我个人理解的是通孔类焊盘的startlayer就是顶层，endlayer就是底层，thermal pad和antipad是用在负片（电气平面）的情况下的，但是实际情况下，PCB有顶层和底层是电气平面的这种情况吗？如果没有，那通孔类焊盘的startlayer和endlayer是否必须设计thermal pad和antipad？我也是刚学cadence，这方面比较困惑，请各位大神指点一下
此帖出自小平头技术问答
友情提示: 此问题已得到解决，问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑，回答。
该问题目前已经被作者或者管理员关闭, 无法添加新回复
7条回答
张振涛
1楼-- · 2019-03-28 06:37
 精彩回答 2  元偷偷看……
上一页 1 2

一周热门 更多>

相关问题