0.5mm球心间距BGA封装，可以直接顶层引线吗

2019-03-27 09:47发布

各位大神，本人最近要做一个pcb板，BGA封装，5*5mm，球心间距0.5mm，封装文件中焊盘直径11mil，我需要用到如图标红的一些焊盘，请问可以直接引线出来吗，还是说要打过孔？
如果要打过孔的话，最少要几层板呢？

此帖出自小平头技术问答

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3条回答

1楼-- · 2019-03-27 18:05

< 打过孔是标准的做法

2楼-- · 2019-03-27 18:22

单纯为了走通，，，
用的焊盘并不是很多，两层估计可以
4层也可以，6层都没必要了，要综合考虑

3楼-- · 2019-03-27 19:45

精彩回答 2 元偷偷看……