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板上的各位大大好:
小弟是剛接觸設計PCB不久的新人，爬文找了一些資料後。有一些關於包地的知識不是很了解，想求助各位大大
看到一些設計對於其原理其功用不是很明白希望有大大能幫忙解答。
第1種:在訊號線兩側鋪地(Top跟Bottom都鋪)
第2種:在訊號線兩側鋪地，並打上Via孔(Top跟Bottom都鋪)
第三種:只單純鋪Bottom面。
此帖出自小平头技术问答
小弟是剛接觸設計PCB不久的新人，爬文找了一些資料後。有一些關於包地的知識不是很了解，想求助各位大大
看到一些設計對於其原理其功用不是很明白希望有大大能幫忙解答。
第1種:在訊號線兩側鋪地(Top跟Bottom都鋪)
第2種:在訊號線兩側鋪地，並打上Via孔(Top跟Bottom都鋪)
第三種:只單純鋪Bottom面。
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无线传输的板子类型也不一致相同，在PCB设计中可以把频类归为无线
参考射频信号铺铜间距，要考虑装配焊接的因素，一般在30mil--40mil（即0.762mm--1.016mm）左右。对射频性能影响不是很大。
信号周围包地过孔之间的距离，一般都是60mil--70mil，即1.524mm--1.778mm效果比较好，太密没必要，太大效果不好。
谢谢，在回去好好研究一下。
感谢提供的数据和帮助。
和阻抗匹配不是一个概念。过孔大小，就按普通的信号过孔来就行。均匀的排布在信号线两侧。
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