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本帖最后由 飞海 于 2017-6-11 10:10 编辑
请教各位前辈，用AD在画PCB时，怎么才能让板子的某一个小区域内，比如一个半径5mm的圆形，露出基板，就是即没有铜，也没有油墨，也没有锡，要怎么处理呢？请前辈指点啊！！！
就像图中的
这样。
注：那个圆并不是焊盘。
此帖出自小平头技术问答
请教各位前辈，用AD在画PCB时，怎么才能让板子的某一个小区域内，比如一个半径5mm的圆形，露出基板，就是即没有铜，也没有油墨，也没有锡，要怎么处理呢？请前辈指点啊！！！就像图中的
注：那个圆并不是焊盘。
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铜是正片, 你不放铜的区域就不会做上去, 你主贴中的样子是灌铜中挖掉一些小圆块, 叫做cut out, 也可以用keepout禁止你需要挖掉的区域. 阻焊是负片, 你不画就做上去, 你画了的地方就挖掉了. 这跟铝基板或是RF4没任何关系
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