2019-03-27 09:54发布
qiushenghua 发表于 2015-5-5 02:08 solder层是阻焊开窗。阻焊开窗之后后续会有喷锡或者沉金工艺，铜厚一般为35μm（1oz）或者70μm（2oz），阻 ...
lannuonihao 发表于 2017-6-14 18:29 请问一下 这两个图片的加锡有什么区别吗？ 连续的加锡可以理解（增加截面积），如何理解这种不连续的加 ...
gmchen 发表于 2017-6-15 14:40 二楼qiushenghua的回答很详细。但是对于楼主的问题，恐怕单单依靠喷锡不能解决问题。 对于1OZ铜的印版，铜 ...
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请问一下 这两个图片的加锡有什么区别吗？ 连续的加锡可以理解（增加截面积），如何理解这种不连续的加锡方式（最大的电流不应该取决于最薄的地方吗？）
开阻焊的真实意义, 散热大于加厚
大侠回复的真的太详细，小生也学习了
焊锡的电阻率差不多是铜的7倍, 镀20um厚的锡层(PCB喷锡的厚度), 实际上只相当于3um的铜厚. 波峰焊能留往的锡厚大约0.2mm, 相当于增加了大约1安士的铜厚, 不过现在很少有PCB用波峰焊工艺了. 所以说如果不往露阻焊的部位手工堆锡或是加焊铜线的话, 靠开阻焊偷一点有限的镀锡层对载流面积的贡献并不大.
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