测试点我了解是这样：1、SCH画图示，采用 Place--Directives--Test Vector Index. 2.PCB画板添加，封装就画1个直径3mm的盘即可（该尺寸岁测试需求可以调整 2~3mm较合适，不大不小， 添加的位置焊盘内不能有VIA孔，如果条件特殊需求，可以盘内VIA 做两面开窗，单面开窗也会有漏阻焊油，污染焊盘影响测试效率，误测问题，也可以要求板厂VIA赛孔，不允许有阻焊上焊盘，板厂的处理方式是，先塞孔后用烘烤打磨，打磨后在印阻焊，孔中塞孔固化了后就起到了屏蔽的作用，制版费可能会增加1%，样品就不会增加。

再次补充，我画那种圆圈中间有个黑点，是自己新建的元件库 ，画的。。

在PADS文件中可以自己兴建一个在库里就好，具体方法与兴建元件及PCB封装一致。

qq849682862 发表于 2015-3-18 22:07
如图 然后对应TP点制作相应表贴封装或者孔焊盘 君随意

您这个是自己新建的元件吧？也就是说把测试点也当成一个元件是么？
虽然时间有点久，还是给我解答下吧
谢谢啦

6688hyc 发表于 2017-5-13 21:38
您这个是自己新建的元件吧？也就是说把测试点也当成一个元件是么？
虽然时间有点久，还是给我解答下吧
...

是的