关于PCB上DB9公头的金属外壳如何处理之疑问

2019-03-27 10:09发布

最近应用到一款带232通信的PCB,其中使用了DB9公头,但是目前有个疑问,就是DB9公头上的金属外壳是悬空或者接PCB地上还是接在机壳(合金)上比较好呢?
现在样板上DB9公头上的金属外壳是接在电路板的地上,其中有一个样板有232接收数据不稳定的情况存在,不知道是否是这个地方影响的。


请大家指教!!!


非常感谢!!!

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4条回答
huaiqiao
1楼-- · 2019-03-27 16:49
 精彩回答 2  元偷偷看……
qwqwqw2088
2楼-- · 2019-03-27 22:31
依据产品是什么类型,如果是手机,手持机,要和电路板的信号地连,
如果不是,就和机壳连接,和电源中的大地是连接的,可以参考台式电脑的DB9连接方式
yshmily
3楼-- · 2019-03-28 01:11
huaiqiao 发表于 2017-1-22 15:06
外壳的这种情形,建议接ESD器件,再接入gnd,请参考如下的帖子。你这种emc不一定过哦,还有静电有可能,我 ...

谢谢!
yshmily
4楼-- · 2019-03-28 06:05
qwqwqw2088 发表于 2017-1-22 16:06
依据产品是什么类型,如果是手机,手持机,要和电路板的信号地连,
如果不是,就和机壳连接,和电源中的大 ...

好的!谢谢!

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