< 晶振要优先布局，先走晶振线路，注意晶振周边的信号，不能有影响晶振的隐患，晶振下面不要铺铜，存在电容效应，如是多层板相邻层可以铺铜，晶振下面最好不要打孔，晶振的下面不要走线，。

晶振的包地,就是时钟 信号两边由比较宽的地线护着。
在芯片封装上的焊盘引线，就保持焊盘原有的宽度，引出焊盘以后，两根线向外伸，并适当加宽。就可以了。长一点好还是打孔近一点好，看两种情况，走线最窄的宽度，最窄的地方，限制的最大电流。认为过孔的外径大于过孔之前走线的宽度，这样的话，完全可以在要加过孔的地方，把线变宽。还是看怎样使最窄的线宽更宽点。信号不是很密集的话，可以把电源，地，周围的引脚信号，适当往外延伸，给电源和地更多一点空间。
一条公共的供电线需要宽一些，它上面有很多分支，每个分支连到芯片各自的供电引脚，这些分支，在靠近引脚的地方，宽度小于20mil很正常，就在现有条件下，尽量粗一些，一般就没事。
关于间距规则，一般不要小于6mil。
下图的走线，是可以的。

可以考虑在晶振的丝印稍外面一点，打比较密集的地过孔，这样也不是包地了么？非要用线连起来才满意？