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一个芯片，其中，两个引脚，是两个容易受干扰的信号A,B。和外部相连。假设芯片在正面。第一种情况，都向右延伸，两个信号会有交叉，按板厚1.6mm算。交叉点处，应该会有一些干扰。
第二张情况，信号A向右延伸，不变。信号B稍微向右延伸后，过孔到反面，向左，经过芯片底部，向上，延伸。这样，信号A受干扰程度应该减小了，但是，信号B呢？在背面，和芯片底部距离略大于板厚，这个情况，会不会受到来自芯片底部较大的干扰，还是，受到的干扰很小。
哪种方式更合适呢，请大师指教一下哈。谢谢。
此帖出自小平头技术问答
第二张情况，信号A向右延伸，不变。信号B稍微向右延伸后，过孔到反面，向左，经过芯片底部，向上，延伸。这样，信号A受干扰程度应该减小了，但是，信号B呢？在背面，和芯片底部距离略大于板厚，这个情况，会不会受到来自芯片底部较大的干扰，还是，受到的干扰很小。
哪种方式更合适呢，请大师指教一下哈。谢谢。
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在芯片的内部，连接线的距离比PCB上要小得多。
右图在芯片底下走线除非你能确定芯片内部的结构
否则不确定性太大了
另外是不是可以考虑使用4层板中间另屏蔽
或者如果选择右边的方案，要芯片低部的TOP层加一块地皮呢？
恩，对于右图，芯片底部加一块地，应该好一些，不过，这是两层板，没特殊情况，不用四层。
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