关于去年四层PCB学习活动的问题

2019-03-27 10:14发布

我编译了工程,其他的问题解决了。
这个问题不知道怎么解决,望告知。
我重新压缩包解压后打开编译,还是有这个错误出现。

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19条回答
chen468859
1楼-- · 2019-03-27 13:49
mcu200689
2楼-- · 2019-03-27 14:55
多个顶层原理图,原则上只有一个,楼主检查下是不是这个问题
chen468859
3楼-- · 2019-03-27 18:51
mcu200689 发表于 2016-12-23 09:37
多个顶层原理图,原则上只有一个,楼主检查下是不是这个问题

好的。我检查一下。我看了工程就多了一个RT5350 AP Block .SchDoc,不知道是不是它
chen468859
4楼-- · 2019-03-28 00:40
 精彩回答 2  元偷偷看……
chen468859
5楼-- · 2019-03-28 01:15

@okhxyyo

这儿有一个封装,名字XTAL_3.2x2.5,但是压缩包里面封装库没有贴片晶振。
但是我看了原理图 2,4写的NC。
我找了一个直插的晶振,不知道对不对呀。

还有一个晶振20MHz的,要求3个脚。我没有找到。
也就只有上面所说的2脚的直插晶振。
chen468859
6楼-- · 2019-03-28 03:17
@okhxyyo
那个20MHz那个封装没有错,有3个脚。先入为主了,不好意思。
但是SH1晶振的确实没有看到4脚晶振。
那自己找一个20MHz 贴片无源晶振,符合那个3.2*2.5的封装
感谢。

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