关于去年四层PCB学习活动的问题

2019-03-27 10:14发布

我编译了工程,其他的问题解决了。
这个问题不知道怎么解决,望告知。
我重新压缩包解压后打开编译,还是有这个错误出现。

此帖出自小平头技术问答
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19条回答
okhxyyo
1楼-- · 2019-03-29 01:48
chen468859 发表于 2016-12-23 10:16
@okhxyyo

这儿有一个封装,名字XTAL_3.2x2.5,但是压缩包里面封装库没有贴片晶振。
但是我看了原理 ...

你可以自己进行下调节。我记得是活动贴里面有一个单子里面有写用的啥封装来着。我们一开始导入的时候可能封装没给你对应好。
okhxyyo
2楼-- · 2019-03-29 04:52
 精彩回答 2  元偷偷看……
okhxyyo
3楼-- · 2019-03-29 08:11
@chenzhufly 柱哥快出来说说你当初贡献的图,网友有些疑问,快来解惑。
chen468859
4楼-- · 2019-03-29 13:02
okhxyyo 发表于 2016-12-23 11:23
具体的我忘记了,但是你注意下,我记得里面有一个是屏蔽罩。你仔细看下。我下午有空去安装下软件,再打开 ...

好的。感谢
chen468859
5楼-- · 2019-03-29 14:08
okhxyyo 发表于 2016-12-23 11:25
你可以自己进行下调节。我记得是活动贴里面有一个单子里面有写用的啥封装来着。我们一开始导入的时候可能 ...

嗯嗯,的确有些不对应。
我直接在原理图里面看对应的封装名字再在封装里面找类似的,几乎都弄好了。
就只剩那个SMD的晶振。
我是找的3.2*2.5 4脚晶振,Datasheet里面也是2,4脚接地。
chen468859
6楼-- · 2019-03-29 18:00
okhxyyo 发表于 2016-12-23 11:26
@chenzhufly 柱哥快出来说说你当初贡献的图,网友有些疑问,快来解惑。

突然感觉把封装弄对了之后,不知道从何开始。
布局也不知道了。

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