2019-03-27 10:15发布
huaiqiao 发表于 2016-12-23 14:30 我知道问题了，第一个肯定显示的3D肯定是你在IPC封装向导以后，附带着生成的3D模型。第二个是你自己的3D模 ...
okhxyyo 发表于 2016-12-23 14:33 哦，你的意思是这个封装下面有两个模型，然后默认的是第一个所以出现了这种问题对把？
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可以在pcb封装库里面，将ipc封装向导生成的3D模型删掉，然后Place菜单下-->3D body，重新添加新的，也就是你第二个图中的3D模型，然后update到pcb就好了。
哦，你的意思是这个封装下面有两个模型，然后默认的是第一个所以出现了这种问题对把？
是的，如果在原来ipc的封装向导附带的3d模型上，强制添加新的3d模型，我如果没有记错的话，还是会显示原来的ipc封装向导附带的3D模型
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