< 自制封装的话，焊盘应选择的比器件焊脚稍宽，长度方向上，要预留吃锡面即焊盘外侧要外露一定尺寸，但也不要过大，焊盘的中心距不能大于元件尺寸。总之，过大和过小的封装都不利于焊接品质的保障，而且不同焊接工艺对焊盘有不同要求，每次不同的设计和不同的工艺下，要仔细分析焊接结果并亲自操作焊接过程或咨询焊接操作人员，找到不足之处并改进设计。我针对不同工艺，同一元件都有不同的PCB封装设计，力求焊接工艺和方便性的最佳兼顾。

首先，提问就有个提问的态度。日常生活中，如果请同事帮个忙，还得用“请”和“谢谢”呢，网上大家来自各个地方，趁着业余时间一起讨论技术，看到能帮忙的问题就帮忙一下，没有人一定有义务帮您回答问题。所以请在交流问题时，尽量礼貌一些。

然后，在交流一个问题的同时，多收获了一些知识点，不是坏事，是好事呀！如果确实像得到基于某种问题的解答，也请礼貌地交流。

1.6*0.8是电阻的长*宽。
上面的链接可以画，导入进IPC的尺寸见图里的PC Board。
IPC生成的外框，代表元件的边界，在设置元件间的安全距离时会用到，具体的值由你的贴片能力等来判断。

1.6x0.8到底是什么？  ---1.6mmx0.8mm 。这就是标准尺寸，不同人，根据不同情况，可能会有一些调整。

天啊都别回答这么高深好吗
我问的是1.6x0.8是哪根线0.8看得出1.6不知道能靠谱点吗