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大家好~小弟做出板子在焊接的时候发现一个问题：
双层板的时候，芯片的针脚有的是跟正面走线相连，有的接背面走线的，那么在焊接的时候，针脚穿过板子从背面出来，这是接正面走线的针脚也是在背面焊接吗？这样会不会短接到背面的铺铜（如果焊锡较多的情况下）？？
还是说正面走线的在正面焊接？背面的背面焊接？？
纯小白求教
此帖出自小平头技术问答
双层板的时候，芯片的针脚有的是跟正面走线相连，有的接背面走线的，那么在焊接的时候，针脚穿过板子从背面出来，这是接正面走线的针脚也是在背面焊接吗？这样会不会短接到背面的铺铜（如果焊锡较多的情况下）？？
还是说正面走线的在正面焊接？背面的背面焊接？？
纯小白求教
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就问你服不服
正是这个原因，才增加了阻焊层。
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