布局
大家好~上次发了一个自动布线版本的帖子,听从各位前辈意见改进之后现在是一个纯手工布线的版本,并且电阻电容大多改为了贴片电阻,封装都是1206.
发现改为贴片电阻之后布线比之前有一个缺点,就是必须要加很多过孔才行。。。例如图中大概加了5个过孔。
后来软件检查是警告说drill size,意思是过孔的大小问题?
小弟在这里问一下过孔的大小应该怎么决定?线宽吗?
另外图中V1V2VinVj以及+12V和GND这几个过孔是焊接接口的,其余的几个过孔只是起连接线的作用。。
我想问一下我这种做法对吗?过孔具体该怎么应用?
纯小白问题很蠢。。希望大家不要介意。。
此帖出自
小平头技术问答
谢谢回复! 那就是过孔不是很影响整体效果了吗?我看说过孔多会增加寄生电容什么的。。之前的电阻电容都是那种很原始的。。面包板上插来插去的那种电阻电容。。。
谢谢回复! 我想问一下大面积铺铜是指的把地线做成类似一大片的样子吗?然后电路里接地的部分就直接跟这一层焊接上?
我记得软件里是画一个多边形然后定义为地。。这么操作的
我知道我的问题很蠢。。别介意。。。
啊啊非常感谢您!
我这个其实就是一个波形变换的电路,最高频率大概在50khz左右。
里面有一小部分12V-5V的开关电源部分(lm2596 usb接口那里)
板子我估计大概就是双层板应该就可以了。
对于地层我有一个疑问,如果是贴片电阻的话,一端接地,一端接信号,这种情况怎么做呢?贴片电阻同时接两层就只能靠过孔了吧?但是多层板的话可以做到精确接到某一层吗?
上次看了您的回复之后收益很多,所以进行了一下改动,但是感觉电源线和地线这次是不是加的太粗了(笑)
另外也是我目前最头疼的一点,就是器件的摆放位置。这个有什么规则可以遵守吗?看了一些说是根据器件是产生干扰还是害怕干扰来分区摆放?
啊啊是的!我当时是布好的,后来不知道做了什么操作这两根线又回去了。。。那里后来也是靠过孔连起来的
连接不同的层当然用过孔啊。直插焊盘可以看成是大的过孔。过孔也不一定是要和每一层都连接,比如4层板上某处1-3层需要连一下,那么那个位置上2,4层如果有铜就会挖去一个洞来绝缘。
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