2019-03-27 10:37发布
qwqwqw2088 发表于 2016-8-25 15:23 做无线模块的封装,屏蔽焊盘,主机的PCB,主机的PCB顶层覆铜??? 给大家说明白
李嘉辉 发表于 2016-8-25 16:33 就是在画一个无线模块的封装,模块封装的要求如下图:
qwqwqw2088 发表于 2016-8-25 18:29 应该是这个模块下面的PCB板覆铜与主机上的焊盘应该有一定距离,不要对应焊盘,覆铜面积要小 这是说法要 ...
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就是在画一个无线模块的封装,模块封装的要求如下图:
应该是这个模块下面的PCB板覆铜与主机上的焊盘应该有一定距离,不要对应焊盘,覆铜面积要小
这是说法要取决于什么无线模块,资料上应该还有对屏蔽焊盘的介绍或解释,纯属厂家术语
资料里面没有介绍,有没有遇到过类似的问题呢?
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