本帖最后由 wolfcan 于 2016-4-24 18:23 编辑
经过一段时间的学习,小弟的第一块板子终于要完成了,但是还有一些问题请教各位老师:
第一:我的板子有两个地,一个是高功率器件的地,这个地是和开关电源的地相连接的,同时和MOS管的源极相连接(绿 {MOD}区域部分),最后由一个插槽引出去接电机线圈了。还有一个地是一些小功率控制芯片的地(粉 {MOD}区域),并且和电压传感器,电流传感器的地是相连的。我想问各位老师,铺地是不是应该对小信号铺地,(小信号更容易被干扰?)? 还是说PCB的上层给高功率器件铺地,下层给小功率器件铺地这种方式呢?
第二:铺地的时候好像有很多方式,有实体铺地,还有网格铺地(听说这个凡是散热比较好),我打算用网格铺地,想请教各位老师,网格铺地的参数设置成多少?还是使用默认值就行呢?谢谢
第三:我在网上查布线不能形成环形地,请问什么叫环形地?是一个板子的地线连成了一个圈就是环形地吗?
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小平头技术问答
第二个问题,具体情况具体分析。你可以直接先按默认的进行铺铜看看,看铺铜效果,如果没什么问题直接按默认的就ok。如果说发现铺出来的铜间距太大,导致有一些你觉得需要铺上铜的位置,因为间距的问题,没有铺,这个时候你就应该讨论把间距调小了重新铺了。
谢谢您,老师;
我两个GND网络如图白 {MOD}线条所示:
第一,如果我划分区域铺地的话,是不是相图三所示即可,其中小功率区域GND有覆盖部分大功率GND线条,大功率部分区域也有覆盖一小部分小功率器件的GND线条,没有太大影响吧? 两个GND铺地要留有多大的缝隙? 我的板子就是低速板,输入信号是10K以内的PWM波。
第二,如果底层这样铺地,那么顶层呢?也是要按照图三划分区域进行铺地吗?谢谢
第三,网格铺地的时候,这三个选项选哪个比较适合我的板子呢?我目前用的是第二个选项,谢谢老师。
谢谢老师,我检查了一下,还真的有环形的地,后来我把中间某一根切掉了
第一,老师,刚才我试着重叠着铺地,软件也是允许的,如图;但是这样重叠这铺地是不是不太好呢?所以是不是进了要想上面的图那样,两个区域留有一定的间隙呢? 第二,老师我的大电流线宽设置的80mil,这个宽度一般可以最大通过多大的电流?谢谢
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