2019-03-27 10:58发布
qwqwqw2088 发表于 2015-12-1 08:41 多层板的优势太多吧 多层有专用的电源层和地层，电路的阻抗降低;好多连接电源和地的走线线长度大幅缩短， ...
pengbiao1210 发表于 2015-12-1 09:40 那么top层的地线还是跟双层版一样画线，然后通过过孔连接到GND层是吗，电源信号怎么连接到powe层呢 用过 ...
qwqwqw2088 发表于 2015-12-1 10:11 层层之间只有通过孔，能还有什么办法 孔也有多种，比如埋孔，盲孔，一般简单就通孔
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揣摩再多的张三李四的理论都是白搭，该不知所错照样
顺便把几个孔说清楚：
盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的
埋孔是指做在内层过孔,表底层是看不到的
但是做埋孔和盲孔的工艺成本很高，有的制板厂做不了，，，
在高速电子设计中，为什么需要电源层和地参考层
那么top层的地线还是跟双层版一样画线，然后通过过孔连接到GND层是吗，电源信号怎么连接到powe层呢 用过孔好像要经过GND层，破坏了GND层的完整性，特别是top层和bottom层之间连接是不是一定会经过GND和power层呢
层层之间只有通过孔，能还有什么办法
孔也有多种，比如埋孔，盲孔，一般简单就通孔
请问下文中提到的开关节点是什么？应该如何设计？这句话“在FET下面至内部层上的相同平面应使用通孔来帮助散热和冷却FET” FET在top层，下面就是GND层了，内部层之上的相同平面是什么？
这句话“对于典型单FET Power-Pak型FET，高压侧FET DAP是VIN。应将VIN平面复制到其他内部层至底层，以便最大程度散热。同样，低压侧FET的DAP与开关节点相连，且应将开关节点形状复制至其他PCB层，以便最大程度散热。” VIN平面是什么平面，电源层？复制到其他内部层到底层什么意思，如何实现开关节点形状复制到其他层？
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