< 这个不一定的，要看你这些元器件以及引脚的实际应用情况。
在真正的设计中，各个网络的电压不同、电气特性不同，其实应该分别应用不同的安全间距。
习惯上会分成几个不同的Net Class，分别设定安全间距规则。

要是我就选择右图，因为覆铜没有违反规则，如果不好用在选择前者，一般高频地有影响，通常的电路，不用考虑

Ejack1979 发表于 2015-8-7 10:24
这个不一定的，要看你这些元器件以及引脚的实际应用情况。
在真正的设计中，各个网络的电压不同、电气特性 ...

那元件引脚间铺铜到底有没有大影响？比如3258封装10uF钽电容，用于3V电源上。

huaiqiao 发表于 2015-8-7 22:33
其实我个人习惯用mil来描述，如果是我的话，我会选择右边那种，左边虽有铜，但是有些铜可能会造成天线效应 ...

恩，左边有孤铜我觉得是因为地采用线连，问题又来了，地是线连好还是块连好，线连电流走向以控制，块连面积比较大

chilezhima 发表于 2015-8-8 08:50
恩，左边有孤铜我觉得是因为地采用线连，问题又来了，地是线连好还是块连好，线连电流走向以控制，块连面 ...

地的连接，请在每个原件的gnd网络下打个地过孔并连接，这样到时候铺铜就可以和这些过孔形成同一个网络了。孤立的地，请用走线连接。不知道您了解我说的吗？