CSP封装如何画

2019-03-27 11:23发布

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如何用 DXP画CSP芯片ＰＣＢ封装？

情况及不清处说明：
我在PCB Library——>Tools——>New Component在弹出的Component Wizard用向导选BGA画可否？但焊盘第一点（1或A1）与边界丝印没有具体距离，这里是否需要手工画？准确距离怎么算？用Reports中的测距吗？

多谢高手详细指点，在此先谢过~ 此帖出自小平头技术问答
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2条回答
qwqwqw2088
1楼-- · 2019-03-27 18:10
< 利用向导是可以，重要的是要看清所用的BGA的规格书的尺寸图，，，
说实话，画这种比较复杂的封装，没有意义，浪费时间还画不好，当然经过仔细认真练习多变是可以画出完美的BGA封装的，，，
完全可以到AD官网找这样的的封装，或者拿一些类似的稍加修改，，即可
以上建议，仅供参考
参考一下这个帖子http://bbs.eeworld.com.cn/thread-421230-1-1.html
烹小鲜
2楼-- · 2019-03-27 21:18
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