2019-03-27 11:29发布
qwqwqw2088 发表于 2014-10-26 22:44 叙述的真是有问题？既然导入发现能正常显示3D模型了， 怎么又画原理图再导入，晕 说明3D库用乱了呗，如果 ...
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我前面是在做集成库嘛，做好了后，编译，检查发现可以正常显示，就是第二张图。但我后面画板子时调用这个库的元器件后，再用3D显示时发现显示的都是灰 {MOD}的额，就是第一张图。对了，还有一个问题，就是我没有建3D库啊，我就是在PCB库里面直接导入.STEP文件的啊，，，，难道是这个方法有问题？，，，还有就是如果建3D库的话，我是不是就在原理图库里面的元器件下添加3D库就可以了啊，那我添加后怎么让它的引脚跟焊盘对应咧？？
那么问题就来了，，，，，
在自己的PCB图中，一般是在原理图中，元件已经带有PCB封装了，可以显示2D的PCB。
要想在PCB图中让其3D显示,那么封装库中必须是又3D模型，就是楼主说的.step文件要和元件的封装库对应封装在一起，然后对应元件库中元件，做出来的叫集成库，，，
先把封装库和.step文件搞到一起，把这俩文件的尺寸大小对应好，然后再找原理图文件库中找对应元件库文件，，
大概给楼主提一下
打开元件封装库，选择Place下的3D Body，或者按快捷键P+B,出现一个外部3D Body的设置对话框，先选择Generic STEP Model，然后在底下的Properties里面是设置3D零件放置的层信息，然后再在下面的Generic STEP Model选择Embed STEP Model，并且选择我们之前保存好的STEP文件，，，，，，，
这样把封装和3D模型搞在一起，，，，
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