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找了一下发现没有ADXL362的原理图库和芯片封装，自己试着画了一下不知道对不对，用IPC封装向导生成的。CC, 16-Pins, Body 3.22x3.00mmx1.14mm, Pitch 0.50mm, IPC Medium Density
ADXL362：微功耗、3轴、2 g4 g8 g 数字输出MEMS加速度计 (Rev B, 2013).pdf
(1.04 MB, 下载次数: 19)
2014-9-24 22:54 上传
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此帖出自小平头技术问答
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按照这个画封装，楼主的应该正确
你别吓楼主 这个是因为间距小 solder是在pad外边沿的
solder确实是在pad外边沿的。solder layer是阻焊层，镂空的部分是pad，正常使用向导生成的PCB 封装，soler layer镂空的部分会比pad大一圈
我之前的说法不对，楼主不要采纳，多谢提醒
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