请教一下这个芯片的封装和原理图画的是否正确啊

2019-03-27 11:31发布

找了一下发现没有ADXL362的原理图库和芯片封装,自己试着画了一下不知道对不对,用IPC封装向导生成的。CC, 16-Pins, Body 3.22x3.00mmx1.14mm, Pitch 0.50mm, IPC Medium Density ADXL362FP.jpg ADXL362sch.jpg

ADXL362:微功耗、3轴、2 g4 g8 g 数字输出MEMS加速度计 (Rev B, 2013).pdf (1.04 MB, 下载次数: 19) 2014-9-24 22:54 上传 点击文件名下载附件
此帖出自小平头技术问答
友情提示: 此问题已得到解决,问题已经关闭,关闭后问题禁止继续编辑,回答。
该问题目前已经被作者或者管理员关闭, 无法添加新回复
10条回答
hyd
1楼-- · 2019-03-28 11:34
西门 发表于 2014-9-25 10:28

这个EN版本尺寸跟我看的CN的版本尺寸不一样啊??而且一个CC16-3 一个CC16-4~~~~
adxl3cc163.jpg adxl3cc164.jpg
到底怎么办呢
hyd
2楼-- · 2019-03-28 13:54
MrKingMCU 发表于 2014-9-25 12:32
用altium这样画出来是不对的,实际制作出来的焊盘是按照你 soler layer来做的,现在你solder layer上焊盘全 ...

就是不知道哪个地方错了,因为画了其他的芯片是这样子的: cc2531.jpg
ADXL362那个看起来就很别扭

qwqwqw2088
3楼-- · 2019-03-28 19:13
hyd 发表于 2014-9-25 22:23
就是不知道哪个地方错了,因为画了其他的芯片是这样子的:
ADXL362那个看起来就很别扭

可以把这个封装,严格按照PDF的给出的尺寸进行修改,焊盘留足富裕量
MrKingMCU
4楼-- · 2019-03-28 22:09
hyd 发表于 2014-9-25 22:23
就是不知道哪个地方错了,因为画了其他的芯片是这样子的:
ADXL362那个看起来就很别扭

在封装向导里面好像有个选项可以设置solder layer相对pad的大小,我记不清在什么地方了,实在不行你就一个焊盘一个焊盘的设置

一周热门 更多>