关于PCB板的一些问题

2019-03-27 11:35发布

各位大神,走过路过不要错过,刚刚画完的PCB板子,希望各位大神提点意见,那些地方不足,欢迎批评指正!!!谢谢大家了!!!
此帖出自小平头技术问答
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19条回答
肝胆香皂
1楼-- · 2019-03-28 15:19
dontium 发表于 2014-7-3 15:29
我用的PADS,不知道你的怎么用。

你用PADS是怎么处理的?
qwqwqw2088
2楼-- · 2019-03-28 17:58
本帖最后由 qwqwqw2088 于 2014-7-3 17:45 编辑

感觉和dontium的一样,,,元件比较少,板面比较大,个别走线还需要优化,是否结构件必须做这么大的板子,,
是否选的是DGND,和AGND覆铜要根据板子功能原理图决定,PCB看不出
另外,即使覆铜两次也没有两层铜之说,,,,,
qwqwqw2088
3楼-- · 2019-03-28 22:44
覆铜的目的无外乎是减小地线阻抗,提高抗干扰能力,降低压降,提高电源效率,或者与地线相连,还可以减小环路面积,也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,,,,,
dontium
4楼-- · 2019-03-29 03:50
PADS是分别画好覆铜区域,并设置好优先级,仅此就可以了。很简单的。
awarenessxie
5楼-- · 2019-03-29 07:27
 精彩回答 2  元偷偷看……
肝胆香皂
6楼-- · 2019-03-29 12:06
awarenessxie 发表于 2014-7-4 11:02
大哥,用什么软件画的啊?

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